보야, AI 딥러닝 기술 BOYAMIC 2·BOYALINK 3 발표

2025-05-15
조회수 1317

BOYA, AI 칩셋 탑재 오디오 시스템 ‘BOYAMIC 2’ 및 ‘BOYALINK 3’ 공개

마이크 및 오디오 솔루션 전문 기업 BOYA가 자사의 독자적 AI 칩셋을 탑재한 신제품 'BOYAMIC 2’와 ‘BOYALINK 3’를 공식 발표했다. 두 제품은 5월 15일까지 두바이에서 열리는 Integrate Middle East에서 첫 선을 보이며 전문 영화 제작자와 모바일 콘텐츠 크리에이터를 위한 차별화된 오디오 경험을 예고했다.

이번 신제품의 핵심은 BOYA가 자체 개발한 딥 뉴럴 네트워크(DNN) 기반 AI 칩셋이다. BOYA는 3년에 걸친 연구 개발과 70만 개 이상의 실시간 소음 샘플, 총 2만 시간 이상의 딥 러닝을 통해 완성한 이 기술로 최대 40dB의 고성능 AI 노이즈 제거 기능을 구현했다.

BOYAMIC 2: 전문가용 하이엔드 오디오 시스템

BOYAMIC 2는 다이내믹 레인지와 오디오 품질, 안정성이 중요한 영화 및 방송 환경을 위해 설계됐다. 내장 8GB 스토리지와 32비트 플로팅 레코딩 기능을 제공해 예측할 수 없는 상황에서도 왜곡 없는 고음질 캡처가 가능하다.

다중 송신기 및 수신기(최대 2TX-4RX) 구성을 지원해 라이브 프로덕션 및 멀티 카메라 환경에 적합하며, 90dB 신호대잡음비(SNR), 자동 게인 조절, 리미터, 안전 백업 트랙, 최대 300m 무선 전송거리 등으로 복잡한 현장에서도 스튜디오급 품질을 유지한다.

BOYALINK 3: 모바일 크리에이터를 위한 초경량 솔루션

BOYALINK 3는 9g 무게의 초소형 송신기에 AI 노이즈 감소 기술을 내장해 여행 브이로그, SNS 스트리밍, 모바일 저널리즘 등 경량화된 콘텐츠 제작 환경에 최적화된 솔루션을 제공한다.

48kHz/24비트 오디오, 3중 왜곡 방지 설계, 실시간 3.5mm 모니터링, USB-C, Lightning, TRS 포트를 모두 지원하는 폭넓은 호환성, 그리고 BOYA Central 앱을 통한 EQ 조정 기능을 갖췄다. 또한 충전 케이스를 통해 최대 30시간까지 녹음이 가능해 이동성까지 고려했다.

AI 기술로 제품 라인업 차별화

BOYA는 이번 신제품 발표를 통해 단일 솔루션 전략을 탈피해 하이엔드 전문 제작자와 모바일 중심 크리에이터 각각의 니즈에 맞춘 제품 라인업을 제시했다. 두 모델 모두에 고성능 AI 칩을 탑재하면서 지능형 오디오 기술의 대중화를 본격화하겠다는 전략이다.

BOYA 관계자는 “AI 기반 오디오 기술은 이제 전문가뿐 아니라 다양한 크리에이터들이 요구하는 핵심 기능으로 자리 잡고 있다”며 “BOYAMIC 2와 BOYALINK 3는 각기 다른 제작 환경에서 고음질 캡처를 구현하는 최적의 선택지”라고 밝혔다.